Le système OptiPac One-Touch sans outil est conçu pour la détection non destructive des fuites sur les emballages blister. En utilisant des principes semblables à ceux appliqués dans un test de pénétration de colorant sous vide, l’OptiPac applique des intrants contrôlés et des extrants mesurés, sans les problèmes et la fiabilité de la méthode de pénétration de colorant. L’OptiPac emploie une technologie d’imagerie volumétrique pour mesurer le mouvement d’un emballage blister sous vide afin de détecter les fuites. L’interface est pratique et simple à configurer avec les nouveaux formats d’emballage blister, ne nécessitant pas de changement d’outillage ou de réglages complexes des paramètres, comme c’est le cas avec d’autres systèmes d’inspection non destructive des emballages blister.
L’échantillon est placé sur la zone de test pour être soumis à une mesure sous vide. Après avoir appuyé sur le bouton de démarrage, un vide est créé jusqu’à un seuil défini. Les blisters se dilatent sous vide, chassant l’air hors du blister par les éventuelles fuites présentes. En cas de fuite dans le blister, l’air s’échappe dans la chambre, laissant derrière lui un emballage blister plat. Au cours de la séquence de test sous vide dynamique, une mesure volumétrique est effectuée pour déterminer les cavités défectueuses du blister. Un résultat définitif de réussite/échec s’affiche ainsi que la mesure quantitative associée à chaque test d’emballage. À l’instar d’autres systèmes VeriPac, l’OptiPac fournit un résultat définitif basé sur des données quantitatives précises et mesurables, détectant de manière fiable les fuites jusqu’à 5 microns.
Le système doit son caractère universel à sa capacité à s’adapter aux différents formats d’emballage. Le système capture les données volumétriques de chaque cavité, s’adaptant aux différentes formes, tailles et dispositions des cavités des formats de blisters. L’adaptation intelligente des mesures permet de tester différents formats d’emballage sans effectuer aucun changement, ce qui en fait le système d’inspection d’emballages blister le plus simple et le plus universel du marché.
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Critères d’inspection
- Détection des fuites et test d’intégrité des joints pour l’ensemble de l’emballage
- Sensibilité des tests jusqu’à 5 microns